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　　行业产销出现复苏趋势，AI驱动下产业链有望迎来发展机会。从部分已公布三季度业绩预告企业情况来看，AI、

　　据美国半导体行业协会（SIA）近日发布的报告显示九游app官网下载，，2024年8月份，全球半导体销售额九游app官网下载，达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%。这一销售数据已实现连续5个月增长，并于8月份创下历史新高。

　　在全球半导体产业复苏的背景下，我国集成电路产业也表现突出。根据工业和信息化部运行监测协调局数据，2024年1月份至8月份，我国集成电路产量为2845亿块，同比增长26.6%。

　　多家机构研报认为，此轮半导体行业需求复苏，离不开AI发展的强驱动。10月2日，英伟达CEO黄仁勋在接受采访时表示：目前Blackwell芯片已满产，市场对该芯片的需求达到“疯狂”的程度。

　　同在“十一”期间，美国知名科技公司Meta宣布，该公司将推出一款名为Movie Gen的新人工智能模型。据介绍，该模型可以根据用户提示创建逼真的视频和音频片段。从Meta放出的案例来看，Movie Gen作品样本展示了动物游泳和冲浪的视频，以及使用人们的真实照片来生成动态视频。

　　市场分析认为，随着B系列芯片的大量出货及文生视频等AI应用的普及，产业链将迎来较好的业绩拉升机会。这已有部分印证。10月8日晚，A股部分上市公司三季报预告出炉。多家半导体、AI产业链个股业绩预增。

　　例如，沪电股份为A股PCB（印制电路板）生产制造企业，其三季报预告称，预计公司实现净利润18.21亿元—18.71亿元，同比增长91.05%—96.29%，其中，2024年第三季度净利润预计为6.8亿元—7.3亿元，同比增长47.67%—58.53%。

　　表示，业绩预增主要受益于高速运算服务器、等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，预计公司2024年第三季度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。

　　除有企业实现业绩快速增长外，也有半导体企业实现扭亏为盈。例如全志科技10月8日晚间公告显示，预计公司2024年前三季度盈利1.4亿元—1.56亿元，同比扭亏为盈；预计2024年第三季度盈利2400万元—3500万元，同比扭亏九游app官网下载，为盈。

　　据了解，主营智能应用处理器SoC、高性能模拟器件广泛适用于工业控制、智慧汽车、智慧家电、机器人等领域。称，报告期内，公司把握下游市场需求回暖的机会，积极拓展各产品线业务，出货量提升使得营业收入同比增长约50%，营业收入的增长带动了净利润的增长。

　　资本市场方面，10月9日A股市场整体出现明显回调，上证指数、深证指数、创业板指数均出现较大幅度下跌。截至收盘，A股共有超5000只股票下跌，不到300只股票上涨。在此背景下，半导体板块逆势活跃，多只个股出现涨停。

　　根据东方财富半导体行业板块数据，该行业板块当日涨跌家数分别为57家和100家，上涨企业数占市场全部上涨企业数约20%。

　　板块领涨股票为。该股今日开盘即涨停封板，并保持涨停至收盘。此前，连续多日上涨，10个交易日累计涨幅已达约107%。

　　资料显示，国民技术是一家深圳公司，从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。其半年报中指出，进入 2024 年，随着全球经济的弱复苏、半导体行业的新兴动力以及数字化的快速发展带动终端需求温和复苏，下游终端用户、渠道端库存逐步去化，半导体行业呈现出回暖态势。上半年该公司实现营业收入同比增加10.64%，归属于上市公司股东的净利润亏损同比缩窄41.31%。

　　半导体板块龙头于9日下午触及20%封涨停板九游app官网下载，，但到临近尾盘时解开封板，收盘涨幅16.53%。此前两日均实现涨停，10个交易日累计涨幅约94%。

　　国金证券分析认为，AI给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，继续看好AI驱动、创新/需求复苏及自主可控，重点关注半导体复苏及估值修复受益产业链。

　　中信证券指出，半导体是当前国家政策大力支持的首要发展行业，是科技新质生产力的底层基座，在当前全球形势复杂多变的背景下，其国产自主可控是最确定的发展趋势之一。2024年成立的大基金三期注册资金3440亿元，募资规模较前两期进一步提升，后续亦有望逐步开启投资。

　　该机构表示，预计未来1—2年内，AI对半导体需求的拉动有望从高端算力及存储芯片逐步下沉到更广泛的终端领域。看好重量级产品先行（AI phone），轻量级产品跟进（AIoT），端侧AI落地有望带动新一轮半导体需求。

　　认为，国内半导体制造整体的产能缺口仍大，尤其是先进芯片领域有巨大提升空间。展望2025年，预计国内存储厂商及地方性晶圆厂扩产仍在加速，同时期待先进芯片需求的高阶驱动，国内半导体设备市场有望进一步提升，设备公司订单也预计将同步继续保持增长。后续关注国内先进存储和先进逻辑厂商扩产需求落地带来的设备订单、先进封装国产突破所导致的产业链催化。

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